LCP 纖維是LCP 材料的高端形態(tài)，具有高強(qiáng)度、高模量、耐高溫三大特征，可廣泛應(yīng)用于通信線纜、聲學(xué)線材、軍工、航空航天安防等領(lǐng)域，在很多領(lǐng)域可以替代芳綸纖維。
此外，LCP 纖維憑借良好的性能在5G高頻PCB 板和集成電路類(lèi)載板中亦有望獲得突破，國(guó)內(nèi)不少改性塑料企業(yè)都在加速對(duì)LCP材料或LCP薄膜研發(fā)生產(chǎn)的投資、投產(chǎn)。隨著5G技術(shù)的普及，LCP在5G相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也將大展身手。
LCP天線將替代PI天線，實(shí)現(xiàn)高頻高速傳輸
LCP在微波/毫米波頻段內(nèi)介電常數(shù)低、損耗小，并且其熱穩(wěn)定性高、機(jī)械強(qiáng)度大、稀釋率低，是一種適合于微米/毫米波電路使用、綜合性能優(yōu)異的聚合物材料。
目前應(yīng)用較多是聚酰亞胺(PI)天線，但是隨著5G高頻高速時(shí)代來(lái)臨，由于PI基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI天線的高頻傳輸損耗嚴(yán)重、結(jié)構(gòu)特性較差，已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)當(dāng)前的高頻高速趨勢(shì)，尤其是不能用于10Ghz以上頻率。而LCP在110GHz的全部射頻范圍幾乎能保持恒定的介電常數(shù)，并且正切損耗非常小，很適合高頻下使用。在2017年蘋(píng)果iPhone X，首次采用了多層LCP天線。iPhoneX中使用了2個(gè)LCP 天線，iPhone8/8Plus亦使用1個(gè)局部基于LCP軟板的天線模塊。
LCP軟板節(jié)約空間，助力智能手機(jī)小型化
軟板的柔性是其小型化的關(guān)鍵，而LCP軟板兼有良好的柔性能力和高頻高速性能，LCP軟板相比傳統(tǒng)的PI軟板可以耐受更多的彎折次數(shù)和更小的彎折半徑。 同時(shí)，LCP軟板擁有與天線傳輸線同等優(yōu)秀的傳輸損耗，可在僅0.2毫米的3層結(jié)構(gòu)中攜帶若干根傳輸線，并將多個(gè)射頻線一并引出，從而取代肥厚的天線傳輸線和同軸連接器，并減小65%的厚度，具有更高的空間效率。
旗艦機(jī)iPhone X用了4倍于中端機(jī)iPhone 8/8Plus的LCP軟板，分別用于天線、中繼線和攝像頭模組。
LCP有望應(yīng)用于5G高頻封裝材料
LCP材料還可以用作射頻前端的塑封材料，相比如LTCC工藝，使用LCP封裝的模組具有燒結(jié)溫度低、尺寸穩(wěn)定性強(qiáng)、吸水率低、產(chǎn)品強(qiáng)度高等優(yōu)勢(shì)，目前已被行業(yè)認(rèn)作5G射頻前端模組首選封裝材料之一，應(yīng)用前景廣闊。
5G時(shí)代天線和射頻前端中的元器件數(shù)量都將急劇增加，將毫米波電路埋置封裝到多層電路板內(nèi)的需求日益迫切。
僅考慮基站天線市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2022年高頻印刷電路板基材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 76 億美元，年復(fù)合平均增長(zhǎng)率超過(guò)115%。
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