[導(dǎo)讀] 隨著中國(guó)制造2025的推進(jìn)及國(guó)際大環(huán)境因素的影響,中國(guó)的高新技術(shù)與高端制造業(yè)正在走出低谷,新技術(shù)的市場(chǎng)需求空前廣闊,當(dāng)下的超聲波塑料焊接領(lǐng)域也真正步入了優(yōu)勝劣汰的階段。靈科也正在積累“質(zhì)的飛躍”,只有做強(qiáng)自己才是真正的王道。
珠海靈科自動(dòng)化科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“靈科”)源于1993年,是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)、廣東省超聲波工程技術(shù)中心、珠海市香洲區(qū)智能裝備制造十強(qiáng)企業(yè),屬科技制造驅(qū)動(dòng)型企業(yè)。
珠海靈科自動(dòng)化科技有限公司總經(jīng)理王森城
其主要品牌有“LINGGAO靈高”、“LINGKE靈科”、“SHENGFENG聲峰”等,廣泛應(yīng)用在塑料、無(wú)紡布、包裝三大行業(yè),如醫(yī)療器材、消費(fèi)性電子、汽車零件、打印耗材、食品切割、家用電器、紡織化纖、包裝、化妝品容器等多個(gè)領(lǐng)域,為海內(nèi)外各行業(yè)、企業(yè)提供了大量穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)質(zhì)超聲波塑焊設(shè)備及應(yīng)用方案。
以小型電子產(chǎn)品塑料外殼封裝為例,近年來(lái),電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)趨于小型化,產(chǎn)品組裝要求趨于精細(xì)化,如何保證既能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)這類封裝,又能夠同時(shí)兼顧其產(chǎn)品性能與外觀,成為各大生產(chǎn)制造商頭疼的問(wèn)題。
由于傳統(tǒng)塑料封裝技術(shù)存在成本高、性能低、易碎等缺陷,市場(chǎng)迫切需要一種更經(jīng)濟(jì)、更耐用的電子塑料外殼封裝技術(shù)。“與傳統(tǒng)外殼封裝工藝不同,超聲波塑料焊接技術(shù)以其顯著的工藝優(yōu)勢(shì)正廣泛應(yīng)用于諸如充電器等小型電子產(chǎn)品外殼封裝。”靈科總經(jīng)理王森城介紹,超聲波塑焊技術(shù)可根據(jù)封裝條件,滿足產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、工藝的可靠性以及生產(chǎn)效率等要求。
靈科超聲波焊接工藝無(wú)需添加溶劑或其他輔助品,而是通過(guò)換能器將電能轉(zhuǎn)化成機(jī)械能,帶動(dòng)被焊接的小型電子產(chǎn)品塑料外殼之間高速摩擦升溫熔化,并在加壓下冷卻定形。同時(shí),加工過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生有害氣體,清潔無(wú)污染。
此外,靈科超聲波焊接加工速度快,單次產(chǎn)品焊接時(shí)間0.01-9.99秒可調(diào)節(jié);焊接工序簡(jiǎn)潔,操作簡(jiǎn)單,大大節(jié)省人力成本、提升生產(chǎn)效率,實(shí)現(xiàn)快速高效生產(chǎn);焊接參數(shù)可通過(guò)配套軟件系統(tǒng)進(jìn)行跟蹤監(jiān)控,部分機(jī)型支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出,幫助客戶提升焊接品質(zhì)。
自成立以來(lái),靈科一直致力于高性能的超聲波塑焊設(shè)備研發(fā)、制造,具有30年專業(yè)制造超聲波設(shè)備的技術(shù)沉淀,并逐步形成了具有國(guó)際專業(yè)技術(shù)的企業(yè)。靈科擁有一支30年的研發(fā)制造團(tuán)隊(duì),截止目前,已掌握百余項(xiàng)科研專利,獲得發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、外觀設(shè)計(jì)專利、軟件開發(fā)著作權(quán)等各類知識(shí)產(chǎn)權(quán)超過(guò)170余項(xiàng)。
“我們高度重視技術(shù)創(chuàng)新研發(fā),注重技術(shù)與市場(chǎng)結(jié)合,這是靈科在市場(chǎng)上能站穩(wěn)腳跟的關(guān)鍵。過(guò)去,我們憑借突出的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),提供的高端超聲波塑焊設(shè)備受到市場(chǎng)肯定。未來(lái),靈科會(huì)有更多地嘗試,將加強(qiáng)與高校進(jìn)行了合作,促進(jìn)新技術(shù)進(jìn)行科技成果轉(zhuǎn)化,推動(dòng)行業(yè)技術(shù)和生產(chǎn)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。”王森城說(shuō)。